全体的な電子工学の製造工業は集中的な革新の期間および新興企業の急速な開発を書き入れている。構成の包装の急速な開発によって、ますますPBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005は、03015のRCの部品広く利用されている、
表面の台紙の技術はまたエンジニアによって、工程で、溶接の質を行うますます注意急速に開発した。プロダクト機能がますます強力になっているので、構成ボディ指定はより小さく、より小さくなっている、プロダクト レイアウトはますます密になっている、不良品は修理しますますにくくなって、人々に製品品質のためのより高く、より高い条件がある;
製品品質および効率に基づいて費用を、救うためには設計され、目視検差がそれをなぜ検出しなかったか人々が頻繁に言うこと作られて、ないプロダクトは（誤解）、尋ねる検出されるか。そう多くの悪い事がなぜ作り出されるかまれに言ってはいけないか。
私達はいかに悪い生産を避けてもいいか。それは悪い逃された点検を、顧客の不平を減らすために減らすか、または避けることができ、評判を改善する。従って、この分析は、SMTの溶接の異常な問題を作り出され、生産の効率を改善する製品品質を解決する源から始まって定着の原則に従って根本的原因の改善する
救う生産費および従業員圧力を減らすこと。
