上限インラインにKY8030-2 PCB 3Dのはんだののりの点検機械SMT
KY8030-2インラインSPIの上限PCBのはんだののりの点検機械
速の3倍
多数の困惑を確認できるバー コード
多数の困惑を確認できるバー コード
3Dによるプロセス最適化SPI + 3D AOIの関係
自動的に償う機能を使ってPCB板が曲がる時
正確に測定印刷されたはんだののりの区域およびはんだののりの容積を計算するため
高Yongは完全に影問題を解決するのに二重光源を使用する
どのプログラムでも10分以内に編集することができる
2D+3D技術を使用して独特なSPIの技術
3D SPIのための必須の検査項目 | |||||
要求しなさい | 解決 | ||||
影問題を解決しなさい | 影及び二方向の照明ライト システムを除去するムーアの記事の技術 | ||||
版の曲がることの実時間補償(2D+3D機構) | •板曲がる補償(パッドのReferenceing+Z追跡) | ||||
作動すること容易 | •更新GUIの色3D映像 | ||||
異物の検出 | •3D異物の検出機能(任意) | ||||
テスト項目 | テスト項目 | •容積、区域、調節、形繋ぐ、オフセットcoplanarity | |||
悪いタイプ | •行方不明の印刷、より多くの錫、より少ない錫、錫、悪い形、オフセット、coplanarity | ||||
検出の性能 | カメラの決断 | 15μm | 20μm | 25μm | |
FOV/size | 30×30mm (1.18×1.18インチ) | 40×40mm (1.57×1.57インチ) | 50×50mm (1.97×1.97インチ) | ||
完全な3D点検速度 | 22.5-56.1cmの² /s (点検速度はPCBおよび点検状態と変わる)。 | ||||
最低のはんだののりピッチ | 100μm (3.94ミル) | 150μm (5.91ミル) | 200μm (7.87ミル) | ||
カメラ | •4つのmegapixelのカメラ | ||||
照明 | •IR-RGB LED (選択) | ||||
Z軸の決断 | 0.37μm | ||||
高精度(訂正モジュール) | -1μm | ||||
01005の検出の機能 | 6 Óの<10% | ||||
ゲージR&R (±50%の許容) | |||||
最高の検出のサイズ | 10×10mm | ||||
最高の検出の高さ | •400μm (選択2mm) | 0.39×0.39inch | |||
最低の土地ピッチ | •100μm (150μmのはんだののりの高さ) | 15.75mils (选项78.74ミル) | |||
さまざまな色の基質に相当して | •缶 | 3.94ミル(5.91mils锡膏高度) | |||
基質の一致 | トラック幅の調節 | •自動 | |||
トラック固定方法 | •修理された前部柵/固定後部柵(郵送物で固定される) | ||||
ソフトウェア | 支えられた入力フォーマット | •Gerberデータ(274X、274D)、ODB++ (選択) | |||
プログラミング ソフトウェア | •ePM-SPI | ||||
統計的な管理ツール | SPCのプラス: | ||||
ヒストグラム、X bar&R図表、X bar&S図表、Cp&Cpk、%Gage R&R | |||||
SPC&Multipleの実時間表示 | |||||
SPC警報 | |||||
KSMARTのリモート・モニタリング システム | |||||
操作の便利 | •点検状態を置くために構成のサイズに従って図書館を発生させなさい | ||||
KYCal:自動的にカメラ/照明/高さに目盛りを付けなさい | |||||
オペレーティング システム | •Windows 7の最終的な64ビット | ||||
追加項目 | •1D&2D便利なバーコードの読者 | •Standradの口径測定ターゲット | |||
解決 |
製品の機能
3Dはんだののりの点検(二重照明)
高速および有効な生産ライン最適化3D SPI
影問題を解決するのにデュアル・チャネル照明を使用しなさい
場合の急速な印刷プロセスを保障することを、プログラムと容易なUIそしてSPCが基本的に装備されている
M、L、XLモデルおよび二重車線システムは利用できる。
証明:
郵送物および配達: