オフ・ラインの自動SPIのデスクトップのはんだののりの点検機械
これは経済であり、良質のオフ・ラインのはんだののりの検査システム、中間か小さいSMTの工場のいくつかに会うために、私達はこのタイプの市場の費用効果が大きいSPI機械を開発した
安いこのオフ・ラインSPIはるかによりインラインに、より少ない費用だけを得るあなたのSMTの一貫作業のための自動はんだののりの点検機械を必要とする。
デスクトップSPIの指定:
変数 | ||||
モデル | CN-OS100 | CN-OS200 | CN-OS300 | |
測定法 | 3DwhitelihtPSLMPMP (ometryプログラム可能で空間的で軽い調節、段階の測定プロfl) | |||
測定 | (容積、エーカー数、高さ、X-Yオフセット、形) | |||
不履行のタイプの検出 | (行方不明の印刷物、不十分な錫、余分な錫、のオフセット、ma形、表面汚染連結) | |||
相机像素のカメラ ピクセル | 1.3M | 5M | 5M | |
镜头解析度レンズの決断 | 20um/18um | 16um (13umas選択) | 16um (13umas選択) | |
可测最小元件 | 402 | 0201 (01005as選択) | 0201 (01005as選択) | |
视野尺寸FOVのサイズ | 26*20mm | 30*30mm 30*30mm |
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高度の高さの正確さ | 0.37um | |||
X-Y精度の正確さ | (X-Y方向):15um X-Y方向):10um | |||
重复精度はablityを繰り返す | (容積: | |||
检测重复性GageR&R | <10> | |||
检测速度の点検速度 | 1.5sec/FOV | 0.5sec/FOV | ||
检测头数量の量の点検頭部 | 単一の頭部 単一の頭部(操作の先端として対頭部) |
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基准点检测时间の印点の探知時間 | 0.5sec/piece | |||
最大检测高度Maximun私auリング高さ 弯曲PCBの最大测量高度 |
±350um ±550um |
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PCBのゆがみの最高の測定の高さ | ±2mm | ±5mm | ||
最小焊盘间距の最低のパッドの間隔 | 150um (padheightof150umas参照) | |||
最小测量大小の最も小さい測定のサイズ | 长方形(長方形):150um;圆形(円形):200um | |||
最大PCBの载板尺寸最高の負荷PCBのサイズ | X350xY250mm X460xY350mm X700xY600mm | |||
定动轨设置の固定か適用範囲が広い軌道設定 | 左定轨の左軌道 | 前定轨の前部軌道 | 前定轨の前部軌道 | |
工程统计数据工学統計量 | ヒストグラム;X棒R図表;Xの棒グラフ;CP&CPK;部分の能力データに関して%Gage;SPIの毎日/週間/月報 | |||
Gerberの和CADの导入のGerber&CADデータlm港 | 支持のGerberの格式(274x、274d)サポートGerberのフォーマット;人工は模式マニュアルを教えるモデルを教える;CAD X/Y、 部品番号、パッケージのタイプ等导入(CAD X/Y、部品番号、パッケージのタイプ入力) |
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操作系统支持のオペレーティング システム サポート | Windows 7の専門家(32位32bit) | |||
设备规格装置はmensionおよび重量死ぬ | 630x480x540mm;75KG | 810x930x530mm;125KG | 1500x1100x600mm;345KG | |
选配件の選択 | ||||
1D/2Dバーコードの扫描枪;UPSの不间断电源;工作台(除CN-OS300の外) | ||||
1D/2Dバーコードの走査器;UPSの連続的な電源;ワークステーション(CN-OS300を除く) |
羽「
PMP調節プロフィールの測定の技術
高度段階のプロフィール調節測定の技術(PMP)を使用して、0.37ミクロンの検出の決断に達する8ビット グレースケールの決断。はんだののりの印刷の高精度3Dそして第2測定を行いなさい。
全板点検
フル オートの全板点検およびマニュアルの測定の機能。自動的に容積、区域、高さ、手動検出される必要があり、行方不明の印刷、より少ない錫、より多くの錫、連結、オフセット、悪い形、等の直接輸入のようなプロセス欠陥のための自動検査がGerberのフォーマット(274x、274d)のフォーマットを支えるすべてのはんだののりのX-Y位置を教えるモードを検出しなさい。
1. 検出の正確さおよび検出の信頼性を提供しなさい。
2. 高さの正確さ:±1um (口径測定用具)
3. 反復性:高さ1um (4 σ)よりより少なく(口径測定用具)
4. 容積は1% (5 σ)よりより少しである(口径測定用具)
5. 同期拡散反射の技術(DL)は完全にはんだののりの構造影そして明るい点の干渉を解決する。
6. 1.3百万のピクセル高精度の産業デジタル カメラおよび高精度の特別な産業レンズを採用しなさい。
7. 統合された鋳造アルミフレームおよび大理石の基盤は機械構造の安定性を保障する。
8. 精密サーボ モーターおよび球ねじおよびガイド・レール装置の優秀な機械位置の正確さを保障するため。
9. Gerberファイル輸入およびマニュアルは満たすすべてのユーザーの要求を教える。
10. 5分のプログラミングおよび1ボタン操作はユーザーの操作を簡単にする。
11. 実時間検出および装置の状態を監視する直観的な動的監視機能。
12. 検出の速度は2.5 seconds/FOVよりより少しである。
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証明:
郵送物および配達:
会社情報
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