1913年のMK3ヘラーリフローオーブンは,高速ピックアンドプレイスシステムの要求に応えるように設計された,高容量の表面マウント技術 (SMT) の生産のための先進的なソリューションです.このリフローオーブンの主要な特徴と利点:
1. ** 強化されたスループット**:帯速度は1.4m/minまでで,このオーブンは大量のPCBの効率的な処理を保証し,高速組立ラインに特に適しています.
2. **一貫性と精度**:オーブンは,少量の温度差 (デルタ Ts) を維持し,各バッチで一貫した溶接品質を確保するために,比類のない重複性を提供します.
3. **効率的な熱伝達**:高容量高速熱モジュールを使用することで,オーブンは温度変化に迅速に対応できます.重荷下でもプロファイルの整合性を維持するために不可欠です.
4. **汎用的なプロセスウィンドウ**:その広いプロセスウィンドウは",普遍的なプロファイリング"を可能にし,さまざまなボードタイプとサイズに合わせて温度プロファイルの最適化が可能になります.
5. **高度なプロファイリングとモニタリング**: 5つの熱対PCBプロファイリングとプロセスパラメータログング機能で装備されているオーブンは,最大500の温度レシピとプロファイルグラフを保存できます.総合的なプロセスモニタリングと最適化を促進する.
6. **柔軟なボードハンドリング**: 26インチ幅の高容量ヒーターモジュールにより,オーブンはボードハンドリングで比類のない柔軟性を提供します. さらに,調節可能な単列車線接線/網状ベルトコンボで装備できる.最大のボードやマルチボード (幅20インチまで) を収容できる.
1913年のHellerのMK3リフローオーブンは 優れた出力と精密なプロセス制御を 提供し,効率を優先する 要求の高いSMT生産環境の好ましい選択となっています精度適応力がある
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