JEH-300C オフライン PCB 水性洗浄機

JEH-300C オフライン PCB 水性洗浄機

JEH-300C オフライン PCB 水性洗浄機

I. 機械概要と特徴

1. 製品の特徴

JEH-300C オフライン PCBA 水性洗浄機は、電子機器やステンシルマスクから様々な残留物（水溶性残留物、RMA（Rosin Mildly Activated）、ノンクリーン無鉛フラックス、メッキ塩、指紋、埃、遊離したはんだボールなどを含むが、これらに限定されない）を除去する、費用対効果の高いバッチ洗浄システムです。米国TDCのオフライン中圧/高流量洗浄コンセプトに基づいて設計されており、高効率、低コスト、ユーザーフレンドリーなノズル/配管メンテナンスを特徴としています。

中小規模のPCBAフラックス洗浄向けに設計されたJEH-300Cは、洗浄、すすぎ、乾燥を1つのチャンバーで完了します。多種多様なPCBA洗浄の洗浄品質を向上させます。チャンバーとタンクの容量は顧客の要求に応じて調整でき、化学薬品の消費量を削減します。利点としては、競争力のある価格、優れた性能、優れた洗浄結果、高いコストパフォーマンス比があり、国内のオフライン洗浄機の有力候補となっています。耐腐食性ステンレス鋼で構成されています。PLC + タッチスクリーンHMIにより、直感的な操作が可能です。

II. 製品のハイライト

• PLC + タッチスクリーン ユーザーフレンドリーなHMIプラットフォーム
• メンテナンス最適化構造: ファン、フィルターなどのアクセスポイントを確保
• 包括的な洗浄システム: 表面の有機/無機残留物を徹底的に除去
• 完全自動化プロセス: 洗浄、すすぎ、乾燥を1つのコンパクトなチャンバーで完了
• フルプロセス可視性: リアルタイムモニタリング用のLED照明付きビューイングウィンドウ
• 大容量洗浄: 1000mm(L)800mm(W)40mm(H)の単層設計により、大型製品と高いスループットに対応
• 最適化されたノズル設計: 左右の分布を徐々に増加させることで効率を向上; 上下配置をずらすことで死角を排除
• 調整可能なノズル圧力: 高圧スプレー下での小型製品の衝突/飛沫リスクを防止
• 標準希釈タンク加熱システム: 効率を向上させ、サイクル時間を短縮
• 大型タッチスクリーンインターフェース: 信頼性の高いカラータッチスクリーンにより、カスタマイズされたプロセスパラメータが可能
• 高い清浄度基準: イオン汚染はIPC-610D Class III (<1.56μg/cm²) およびMIL-28809 Class Iに準拠
• 柔軟な化学薬品混合: 手動添加または自動DI水/化学薬品比率混合（5％〜25％）

III. 洗浄プロセスフロー

JEH-300C統合オフラインPCBAクリーナーは、化学洗浄ステージ、純水すすぎステージ、高速熱風乾燥ステージの3つのプロセスステージで構成されています。

ローディング

• 単層材料ラック（積層ローディングをサポート）
• プッシュプルフィードラック
• スナップバックルドア/窓（開閉が簡単）

溶剤洗浄プロセス

• 化学薬品補充: DI水をタンクにポンプで送り込み、比例化学洗浄剤を添加
• 排水: 洗浄後の溶液を排出
• 操作: 混合DI水/溶剤を所定の温度で洗浄タンクにポンプで送り込む

溶剤すすぎプロセス

• 補充: 外部タンクからチャンバーに水をポンプで送り込む
• 操作: 水を所定の温度で洗浄パイプにポンプで送り込む
• 排水: 補助ポンプを介して溶液を排出

純水すすぎプロセス

• 補充: 外部タンクからチャンバーに水をポンプで送り込む
• 操作: 水を所定の温度で洗浄パイプにポンプで送り込む
• 排水: 補助ポンプを介して溶液を排出

乾燥プロセス

• 操作: ろ過された乾燥空気をチャンバーに強制的に吹き込む
• エアナイフ構成: 均一な乾燥を保証
• 乾燥温度: 周囲温度〜99℃

IV. よくある質問（FAQ）

Q1: JEH-300Cはどのような種類のPCBAの洗浄に適していますか？

A:
JEH-300Cは、中小規模バッチ、高信頼性PCBA洗浄向けに設計されており、以下を含みます:

• SMT/DIPはんだ付け後のロジン/フラックス残留物の除去

• アセンブリプロセスからのはんだペースト残留物、埃、油

• 高信頼性アプリケーション（自動車、医療、航空宇宙エレクトロニクス）

• R&Dプロトタイピング、リワークボード、柔軟な小バッチ生産

Q2: 水性洗浄と従来の溶剤洗浄の利点は何ですか？

A:
水性洗浄は、優れた環境、安全性、持続可能性の利点:

• ✅ 環境に優しい: 低VOC水性剤はRoHS/REACH規制に準拠

• ✅ 安全性: 不燃性で、作業場の危険を軽減

• ✅ 互換性: ほとんどのコンポーネントに優しく、複雑なアセンブリに最適

• ✅ コスト効率: より低い消耗品コストとよりシンプルな廃水処理

Q3: JEH-300Cは、アンダーフィルまたは敏感なコンポーネントを備えたPCBAを洗浄できますか？

A:
はい、最適化されたプロトコルを使用します:

• 調整可能なスプレー圧力（0.5〜2 bar）と温度（RT〜60℃）はストレスを最小限に抑えます

• 互換性検証のためにサンプルを提出してください フルスケール洗浄の前に

• 未密封の電解コンデンサ、機械的コネクタ、または紙ラベルが付いたボードは避けてください

Q4: システムは、ウォータースポットなしで完全な乾燥をどのように保証しますか？

A:
3段階乾燥技術:

1. 強力なすすぎ: イオン交換水が残留汚染物質を除去

2. 精密熱風乾燥: 調整可能な40〜80℃の気流がコンポーネントの隙間に浸透

3. 均一な蒸発: チャンバー気流設計により、水分トラップを排除
   乾燥後の表面抵抗 >10¹⁰ Ω はIPC清浄度基準を満たしています。

Q5: プロセスの整合性はどのように保証されていますか？

A:

• 完全自動化: PLC/タッチスクリーン制御によるプリセット洗浄/乾燥レシピ

• ワンタッチ操作: 人為的ミスを最小限に抑えます

• リアルタイムモニタリング: 温度、圧力、流体パラメータを追跡; 自動故障アラーム

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